科学技术信息通信部在汉阳大学开设《AI芯片创新研究所》，将在6年间着手培养110名以上硕博士级专业人才。政府构想通过这一产学合作据点，支撑从芯片到软件全部由国产技术填补的《K-AI芯片全套方案》生态系统。
 [코리안투데이] 汉阳大学AI芯片创新研究所开所仪式 © 장형임 기자 |
科学技术信息通信部（副总理兼部长裴敬勋）与信息通信规划评价院（院长洪镇培）于9月17日上午10时在汉阳大学（Hanyang University）IT·BT馆举行了《AI芯片创新研究所》开所仪式。
当天活动有汉阳大学研究副总长安镇镐、AI芯片创新研究所所长权大雄（融合电子工学部教授）等教职员及研究生，以及科技信息通信部信息通信产业政策官、信息通信规划评价院数字人才培养团团长、AI芯片产业界相关人士等50余人出席。出席者祝贺研究所启动，并与今后将在此提升能力的参与学生进行了交流。
创新研究所项目是作为国政课题第22项《确保超级差距AI领先技术与人才》一环推进的《产学联合AI芯片领先技术人才培养》项目。政府在2025年选定延世大学和成均馆大学之后，又于2026年追加选定汉阳大学和首尔大学，不断扩大AI芯片领域以产学合作为基础的核心人才培养规模。
研究所汇聚国内大中小企业、无晶圆厂（专业芯片设计企业）和大学的力量，运营贴合产业现场的研究与教育项目。其宗旨是让学生在毕业的同时便能立即投入产业现场，成长为实战型人才。特别是从今年起，改进方式使企业能够超越单纯参与、以共同研发机构身份参与，并将基于NPU的研究项目立项设为必修，进一步强化实战能力。
汉阳大学创新研究所旨在应对片上AI（on-device AI）与机器人·移动出行等所谓《物理AI》时代的全面到来。这也与政府将从芯片到软件全部由国产技术填补的《构建K-AI芯片全套方案生态系统》指定为三大超级项目予以支持的方针相契合。
研究所以拥有7年以上产业界经历的权大雄所长为核心运营，下设▲AI芯片器件·电路自动化设计 ▲PIM系统设计 ▲智能显示器 ▲IoT机器人NPU ▲智能芯粒设计 ▲AI算法等6个研究中心。PIM指在存储芯片内部加入运算功能以最大化性能的下一代芯片，NPU则指以类似人脑神经细胞的方式学习和处理信息的处理器。
各中心有DB HiTek、SK海力士、三星显示、LG电子、Dinotisia、Anewt等作为共同·合作机构参与。大学研究团队、企业在职人员与硕博士生紧密联动，围绕实际研究课题开展深入的产学合作研究。
研究所在最长6年（3+3年）内每年平均获得20亿韩元（第一年度10亿韩元）的政府支持。以此为基础，每年培养20名（首年2026年为10名）、总计110名以上硕博士级高级人才，并计划支持专业技术教育和企业派遣项目等。这有望缩小产业现场所需能力与学校教育之间的差距，成为青年研究者稳定规划职业道路的通道。
科技信息通信部信息通信产业政策官朴泰完表示，「要主导高性能·高能效AI芯片、NPU、AI算法等下一代AI芯片技术，企业与大学建立紧密的伙伴关系、携手成长、营造产学合作生态系统至关重要」，他并表示「政府也将不遗余力地给予支持，使汉阳大学AI芯片创新研究所能够成为引领尖端技术开发与核心人才培养的产学合作据点」。
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